科大讯飞孵化企业无锡筑芯科技获“创业江苏”科技创业大赛优秀企业

8月4日，第十四届“创业江苏”科技创业大赛暨第十五届中国创新创业大赛江苏赛区首场行业赛在南京圆满落幕。作为科大讯飞生态孵化企业，无锡筑芯科技有限公司凭借在超大规模高算力芯片全栈定制设计领域的成熟技术与落地成果，获评大赛初创企业组“优秀企业”。这既是行业对无锡筑芯技术与商业化能力的高度认可，更是科大讯飞科创孵化体系培育科技企业的亮眼成果。

企业概况：长三角布局的芯片新锐

无锡筑芯科技于2025年12月注册成立，2026年1月正式入驻无锡高新区国家软件园科大讯飞产业加速中心，6月设立上海分公司，形成长三角双据点运营格局。公司成立之初即获得赛微电子旗下青岛展诚科技千万元级战略投资，兼具上市企业产业链支撑与科大讯飞生态赋能。

成立以来，无锡筑芯始终聚焦超大规模高算力芯片全栈定制设计，同步布局IP研发与Chiplet芯粒产品，致力打造国产高端芯片设计新范式。公司芯片方案广泛覆盖AI智算、自动驾驶、高性能计算、数据中心网络、具身机器人等高算力赛道，可面向云端、边缘、车载多场景提供完整芯片解决方案。企业深耕28nm-3nm全梯度先进工艺技术，针对超大规模芯片设计复杂度高、收敛难度大的行业痛点，自主开发标准化设计流程与自研解决方案，具备稳定的项目交付能力。

商业矩阵：搭建三大核心业务板块

面对AI算力爆发、高端芯片人才短缺、国产替代提速的行业趋势，无锡筑芯搭建三大核心业务板块，全方位解决产业痛点：

全流程Turnkey定制设计服务：提供从产品定义到量产封装的端到端全流程服务，客户只需明确市场需求与成本目标，即可完成前端架构、RTL设计验证、DFT设计、物理实现及流片封测全链路交付，对芯片整体性能与落地结果负责。

接口IP设计与授权：在研DDR4/3、LPDDR5/4/3、多速率SerDes等成熟接口IP；未来将持续投入研发DDR5/6、HBM、D2D互联等高性能接口IP，填补国产高端IP供给缺口，形成可复用的长期知识产权价值。

Chiplet芯粒产品：瞄准异构集成技术趋势，研发高性能计算加速芯粒与IO芯粒，客户无需重复流片验证，即可通过2.5D/3D封装快速拼装为复杂SoC，有效降低研发风险与成本，大幅缩短产品上市周期。

在此基础上，公司搭建标准化设计体系与智能化设计平台，打造国产EDA兼容适配框架，无缝适配主流国产化EDA工具链；制定芯片标准化全流程设计规范，实现物理设计、时序分析、规则检查标准化运行；依托人工智能技术布局智能设计平台，针对高密度复杂电路开展智能拓扑规划，实现功耗、面积、时序三重协同优化，从而大幅降低整体交付周期和综合设计成本。

讯飞赋能：多维度助力企业成长

筑芯科技获评“创业江苏”科技创业大赛优秀企业，是行业对无锡筑芯技术实力、商业价值与成长潜力的充分肯定，也是科大讯飞产业加速中心科创孵化体系成效的有力印证。在企业成长过程中，科大讯飞产业加速中心从技术、产业、服务三大维度持续为企业提供支持。

在技术融合层面，发挥讯飞星火大模型的底座能力，将AI融入芯片布局布线、多物理场优化环节，打造“AI+芯片设计”差异化技术优势；在产业资源层面，借助科大讯飞在人工智能、具身智能等领域的生态布局，无锡筑芯得以对接下游应用场景需求，加速技术成果的产业落地；在企业服务层面，讯飞产业加速中心为企业提供政策申报、人才对接、投融资对接等服务，助力企业快速完成从初创到规模化发展的跨越。

未来，无锡筑芯将继续深耕超大规模高算力芯片定制设计赛道，持续打磨全栈服务能力，加码核心IP与Chiplet产品研发，致力让高算力芯片定制设计从“人力密集型”走向“平台化按需调用”，为国产高端芯片自主可控贡献力量，也为江苏集成电路与新一代信息技术产业集群建设注入新动能。同时，科大讯飞产业加速中心将持续发挥生态枢纽作用，持续输出人工智能技术、全链条产业资源与专业化孵化服务，深化与无锡筑芯的协同创新，共同推进国产芯片设计行业提质增效。